利扬芯片:8月24日融资买入803.42万元,融资融券余额1.04亿元


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8月24日,利扬芯片(688135)融资买入803.42万元,融资偿还283.94万元,融资净买入519.49万元,融资余额1.04亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.04亿元,较昨日上涨5.26%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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